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Tower 推出 CPO Foundry 技术:图像传感器工艺现服务于高速光互联

文 / 小亚 2025-11-17 00:00:13 来源:亚汇网

Tower持有的这一技术原本是为了堆叠式背照式图像传感器而诞生的,但其同样可组合SiPh(硅光子学)和SiGe(硅-锗)等异质晶圆,构建完全集成的3D-IC。SiPh与SiGe分别被用于CPO(共封装光学)系统的PIC(光子集成电路)与EIC(电子集成电路)部分。这意味着在Tower的CPOFoundry技术的加持下,CPO系统能实现紧凑且高性能的集成。Tower已成功演示晶圆键合工艺的精密对准和可靠性,这项技术也获得了Cadence在仿真验证参考流程方面的合作支持。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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